Qualcomm เปิดตัวชิป Wi-Fi ใหม่ แพลทฟอร์ม robotics RB3 Gen 2

Qualcomm ได้เปิดตัวชิปขนาดเล็กรุ่นใหม่กับชิป Wi-Fi ในรหัส QCC730 ที่ได้รับการปรับปรุงระยะการจับสัญญาณและการส่งข้อมูลในขณะที่มีการใช้พลังงานลดลงด้วย โดยเป็น dual-band micro-power Wi-Fi chip ที่มีกลุ่มเป้าหมายเป็นอุปกรณ์ IoT ทั้งหลาย ซึ่งทางบริษัทฯ ได้เคลมว่าในการส่งข้อมูลนั้นมีการใช้พลังงานลดลงจากรุ่นก่อนหน้านี้ถึง 88%

ชิป Wi-FI ใหม่นี้ยังมาพร้อมกับการเชื่อมต่อไปที่ cloud โดยตรงซึ่งทำให้สามารถจัดการ host และสามารถใช้งานโหมด hostless ได้ด้วย และยังมีฟีเจอร์ในการบูรณาการ open source SDK และ IDE

Qualcomm ยังได้เปิดตัว RB3 Gen 2 robotics platform ที่มาพร้อมกับ on-device AI สำหรับบริษัทฯ และอุตสาหกรรม ซึ่ง robotics platform นั้นจะมี Qualcomm’s QCS6490 CPU (8 cores, สูงสุด  2.7GHz), Adreno 643 GPU รองรับการใช้งานเซ็นเซอร์กล้องหลากหลายตัว และยังสามารถใช้งานร่วมกับ Wi-Fi 6E chip หรือรองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.2 และ LE audio

สำหรับ RB3 Gen 2 นั้นมีกลุ่มเป้าหมายในหลายผลิตภัณฑ์ อาทิเช่น กล้องโดรน, หรืออุตสาหกรรมทั้งหลายที่ต้องใช้งานหลากหลาย ซึ่งในแพลทฟอร์มนั้นจะมีชุดนักพัฒนาที่มี power supply, ลำโพง, สาย USB และบอร์ดสำหรับพัฒนามาให้รวมถึงทาง Qualcomm ยังมีชุด Vision Kits ที่มาพร้อม Camera Serial Interface (CSI) ด้วย ดูเหมือนต้องการให้ชิปเดียวสั่งการได้หลากหลายในอุตสาหกรรมแต่อาจต้องพัฒนาบางส่วนเพิ่มเติมเองในการใช้งานซึ่งก็ดูเป็นเทรนด์ที่เหมาะกับตอนนี้ที่อะไรทดแทนแรงงานได้ก็จะทำออกมากันหมด

Source



ถูกใจบทความนี้  0