MediaTek เปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ล่าสุดใน 8000 Series กับ Dimensity 8300 ที่ผลิตด้วยสถาปัตยกรรม TSMC 4 นาโนเมตร เจนเนอเรชั่นที่สอง
Dimensity 8300 มี 4x Arm Cortex-A715 performance cores ความเร็ว 3.35GHz และ 4x Arm Cortex-A510 efficiency ความเร็ว 2.2GHz ซึ่งแน่นอนว่า CPU ทั้งหมดเป็นสถาปัตยกรรม Armv9 CPU ที่ทางบริษัทฯ เคลมว่ามีประสิทธิภาพเพิ่มมากขึ้น 20% ในกลุ่ม performance และ 30% ในกลุ่ม efficiency เมื่อเทียบกับ Dimensity 8200
Chipset |
Dimensity 8300 |
Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm | |
CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – | |
CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz | |
CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | |
RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | |
Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 | |
GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 | |
Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | |
Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP | |
Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | |
5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | |
Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | |
Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
ชิปใหม่ยังมาพร้อม Arm Mali-G615 MC6 GPU ที่มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 60% และจัดการพลังงานได้ดีขึ้นกว่า 55% และยังรองรับการใช้งาน Quad-channel LPDDR5X RAM ที่ 8,533Mbps กับหน่วยความจำแบบ UFS 4.0 storage พร้อม Multi-Circular Queue (MCQ)
APU 780 เป็นชิปตัวแรกในกลุ่มชิปเซ็ตนี้ที่ทำมาเพื่อรองรับ AI ให้มีความเสถียร และชิปดังกล่าวยังมี Imagiq 980 ISP ที่รองรับเซ็นเซอร์กล้องความละเอียดสูงสุด 320MP และการถ่ายวิดีโอ 4K @ 60fps
5G Modem รองรับ dual-mode 5G ที่ความเร็วดาวน์โหลด 5.17Gbps บน sub-6GHz และรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4
You must be logged in to post a comment.